Readhub三星正改善半导体封装工艺 将非导电胶过渡至模塑底部填胶
2024 年 2 月 21 日
三星电子正改进其半导体封装工艺，将使用非导电胶（NCF）替换为模塑底部填胶（MUF），以推进封装技术的进步，同时保持芯片的耐用性和防止弯曲。
消息称三星正改善半导体封装工艺：非导电胶过渡至模塑底部填胶
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