英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产

英特尔宣布成功实现基于先进半导体封装技术的大规模生产，包括其突破性的 3D 封装技术 Foveros。这项技术在新墨西哥州 Fab 9 投产，有助于提高芯片性能、尺寸和设计灵活性，满足客户需求。英特尔的先进封装技术，如 Foveros 和 EMIB，预示着异构集成时代的到来，能在单个封装中集成大量晶体管，推进摩尔定律的持续发展。这些技术还能优化不同计算芯片的集成，提升成本效益和能效。