多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程

多家 EDA 和 IP 合作伙伴推出英特尔 EMIB 技术参考流程，简化设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程，以支持数据中心 GPU、处理器和 FPGA 等产品的生产。此举有助于英特尔在先进封装代工领域获得更多订单。