三星考虑斥资 100 亿美元在德州建设大型芯片制造厂
2021 年 1 月 25 日
据国外媒体报道,在目前的代工市场上,台积电遥遥领先于三星。为了提高在代工市场的地位,并缩小与台积电在代工市场上的差距,三星正在扩大其代工业务,该公司希望在美国建立芯片制造厂。
2026-04-09
三星将在越南建设价值 40 亿美元的芯片封装工厂2026-02-08
三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉 AI 芯片订单2026-01-15
三星加快调整产线,年内将关闭一座「不赚钱」的 8 英寸晶圆代工厂2025-12-30
三星获美国批准,2026 年可向其中国工厂运送芯片制造设备2025-12-11
消息称三星正招募工程师 筹备在美国生产特斯拉 AI5 芯片2025-11-14
由于供应短缺加剧,三星将内存芯片价格上调最多达 60%2025-11-12
消息称三星电子为晶圆代工业务设立 2027 年目标:重返盈利、市占达 20%2025-07-30
三星计划豪掷 70 亿美元在美建芯片封装厂2025-03-11
三星已于去年底量产第四代 4 纳米芯片,全力追赶台积电2025-03-07
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。