联发科 Helio M70 发布：内置 5G 基带，将于明年上市

今天联发科官方微博宣布，联发科首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70 在广州和大家见面。联发科 Helio M70 是一款独立的 5G 基带芯片，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计 … 官方介绍，联发科 Helio M70 将于 2019 年出货 … Helio M70 依照 3GPP Rel-15 5G 新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术。除了 Sub-6GHz 频段，联发科技的 5G 解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。