联发科发布天玑 6100+ 芯片：6nm 工艺 8 核，面向主流 5G 终端

联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端 … 联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市 … 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT 之家所有文章均包含本声明。