联发科发布 5G 生成式 AI 移动芯片，推动端侧 AI 创新

联发科发布了天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，预计于 2023 年底上市。该芯片具备高能效的端侧 AI 能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验。联发科无线通信事业部副总经理表示，天玑 8300 将为高端智能手机市场开辟更多新机遇。