台积电研发 AI 芯片封装技术 对标英特尔展开抗衡

两名知情人士透露，台积电正联合中国台湾欣兴电子研发对标英特尔 EMIB 的「类 EMIB 技术」，已与部分客户沟通，目前研发尚处早期，量产时间未定。当前 AI 芯片需求暴涨，封装成行业产能瓶颈，台积电现有先进封装产能紧张，限制客户业务扩张，给英特尔带来机遇，英特尔凭借 EMIB 技术已获谷歌订单，还可能争取英伟达等客户，这类合作也助其争取更多晶圆代工订单。台积电 CoWoS 是 AI 芯片主流封装方案，与 EMIB 架构思路不同，类 EMIB 技术是台积电应对英特尔封装优势扩大的手段，AI 热潮正倒逼台积电扩充封装技术矩阵。