英伟达追单 AI 芯片,台积电增购设备扩充 CoWoS 产能
2023 年 9 月 25 日
台积电 CoWoS 先进封装产能塞爆,积极扩产之际,大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量,加上超威、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 机台,设备订单量再追加三成,预计明年上半年完成交机及装机。
2026-02-04
Counterpoint:博通与台积电或成定制芯片大赢家2026-01-13
台积电将大幅增加在美投资 再建至少五座芯片工厂2026-01-01
台积电:美国批准向南京工厂供应芯片制造设备2025-12-12
传台积电熊本二厂考虑改为生产更先进 4nm 芯片2025-12-11
台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额2025-12-10
台积电、日月光、Amkor 及联电等加速扩产 CoWoS2025-11-03
台积电启动「连 4 年涨价」计划 5 纳米以下估涨约 5-10%2025-10-18
英伟达与台积电推出首片在美国制造的 Blackwell 芯片晶圆2025-08-08
受 AI 芯片需求推动,台积电 7 月营收猛增 26%2025-07-29
中国需求强劲,消息称英伟达已向台积电追单 30 万片 H20 芯片查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。