台积电将大幅增加在美投资 再建至少五座芯片工厂

北京时间 1 月 13 日消息，作为贸易协议一部分，台积电将大幅增加在美投资、建设更多芯片工厂。知情人士称，台积电将承诺在亚利桑那州再建至少五座晶圆厂，使该州工厂数量近一倍，投资时间表尚不明确。2020 年以来，台积电已在当地建成一座工厂，第二座预计 2028 年投产，此前还承诺未来几年再建四座，现又同意新建至少五座。新厂将生产逻辑芯片，台积电还承诺建两座生产「封装芯片」的工厂。