2025 年度中国科学十大进展发布：全球首颗 2D-硅基混合架构闪存芯片等入选

国家自然科学基金委员会发布 2025 年度「中国科学十大进展」，包括嫦娥六号样品揭示月背演化历史等十项成果。2025 年 10 月，复旦大学周鹏-刘春森团队研发的「长缨（CY-01）」架构，将二维超快闪存器件与成熟硅基 CMOS 工艺融合，推出全球首颗二维-硅基混合架构芯片，性能碾压现有 Flash 闪存技术，实现混合架构工程化，芯片已成功流片。团队下一步计划建立实验基地、开展合作，3-5 年将项目集成到兆量级水平。