联发科天玑 SoC 交由英特尔代工：史上首次

联发科天玑系列芯片或交由英特尔代工，预计采用英特尔 14A 工艺。此前苹果初步敲定使用英特尔 18A 工艺，可能用其 18A-P 工艺用于入门级 M 系列芯片，最快 2027 年出货，2028 年推出的定制化 ASIC 将采用英特尔 EMIB 封装技术，且已签署保密协议获取 18A-P 工艺 PDK 样本评估。英特尔 18A-P 工艺支持 Foveros Direct 3D 混合键合技术。不过，将英特尔 14A 工艺用于联发科移动芯片不易，其背面供电技术会带来自发热效应，若克服瓶颈，双方可能深度合作。