证监会同意华虹半导体科创板 IPO 注册:180 亿元募资或成年内最大规模
2023 年 6 月 6 日
证监会同意芯片代工厂商华虹半导体有限公司(下称「华虹半导体」,01347.HK)的科创板 IPO 注册 … 证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称,同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请,你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所(下称「上交所」)的招股说明书和发行承销方案实施 … 公开资料显示,此次 IPO 华虹半导体拟募集资金 180 亿元,不仅有望成为年内募资规模最大的 IPO,也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三,仅次于中芯国际(688981.SH)募集的 532.3 亿元和百济神州(688235.SH)募集的 221.6 亿元。
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