源杰科技:拟 12.51 亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
2 月 9 日

源杰科技计划投资约 12.51 亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目,聚焦高速光芯片领域,通过产能扩充与工艺优化提升全球市场份额与综合竞争力。项目建成后有助于把握市场机遇,满足客户需求,增强订单交付稳定性与响应速度。

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源杰科技icon arrowSH:6884987 天前已发布年报计划 4 月 28 日发布财报剩余 27 天
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