耳后脑机接口贴片问世，北理工、北航团队打造

北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队推出基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。脑机接口现有非侵入式 EEG 帽 / 带和植入式芯片存在不便或不可接受等问题，而该 ECI 贴片佩戴在耳后，基于 MXene 电极，有良好粘附性，能稳定采集脑电信号，透气性好，无皮肤刺激且抗菌，解决了长期佩戴安全隐患。其疲劳诱导实验平均分类精度达 90.5%，4 目标 SSVEP 脑机接口分类在线实验平均准确率达 93.5%，与商用 EEG 帽相当。