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全球被动元件龙头村田称，AI 大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），如英伟达 GB300 平台需约 3 万颗，是手机三十倍、车辆三倍，单一 AI 机柜消耗 44 万颗。从需求端看，明年仍乐观，村田预估 2030 年 AI 服务器用 MLCC 需求较 2025 年大增 3.3 倍。