通信芯片公司「芯迈微半导体」完成 Pre-A+ 轮融资

近日，通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成 Pre-A+ 轮融资，由创世伙伴 CCV 领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资 … 在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资，本轮融资完成后机构股东阵容包括：华登国际，星睿资本，君联资本，君科丹木，华山资本，创世伙伴 CCV 等 … 据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司 4G 芯片产品化以及 5G 芯片的产品研发。