碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使 + 轮融资
2023 年 2 月 15 日
近日,碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万天使 + 轮融资,本轮融资由深圳高新投领投,半导体产业基金前海扬子江基金,思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本跟投 … 本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
2026-02-26
合肥国投等入股蔚来芯片子公司 首轮投资额超 20 亿元2025-11-03
芯正微完成数亿元 A 轮融资2025-10-20
车载芯片企业仁芯科技完成超 1 亿元 A + 轮融资2025-06-30
希微科技完成数亿元 B 轮融资,推进国产 Wi-Fi 6 芯片市场拓展2025-06-10
通信芯片厂商智联安完成数亿元 D + 轮融资2025-03-03
士兰微电子 8 英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线(一期)封顶2025-02-13
理想汽车自研碳化硅功率芯片完成装机,纯电车型将陆续搭载2024-11-27
琻捷电子完成 D + 轮融资,力促汽车级、工业级芯片升级落地2024-10-25
沪电股份:拟 43 亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。