士兰微：拟 200 亿元投建 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

士兰微（600460.SH）及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资 51 亿元，签署《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，公司和厦门士兰微合计出资 15 亿元。士兰集华作为项目实施主体建设 12 英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资 200 亿元，产能 4.5 万片 / 月，分两期实施。