芯联集成：拟向控股子公司增资 18 亿元 保障「三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目」持续实施

芯联集成公告，基于整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组配套芯片市场，借新型政策性金融工具契机，拟向控股子公司芯联先锋增资 18 亿元，保障「三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目」持续实施，增资后持股比例不低于 50.85%。