Readhub机构：英伟达尝试调升 HBM4 规格，预期 2026 年 SK 海力士仍是最大供应商
2025 年 9 月 18 日
TrendForce 集邦咨询最新调查显示，因 AMD 将于 2026 年推出 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 积极要求 Vera Rubin server rack 关键零组件供应商提高产品规格，如将 HBM4 的 Speed per Pin 调升至 10Gbps，规格提升有变量，预计 SK hynix 在 HBM4 量产初期仍保持最大供应商优势。
话题追踪2026-04-14
SK 海力士计划将 HBM4 出货量减少约 20% 至 30%2026-03-17
SK 海力士将参加英伟达年度技术大会，展示其 AI 芯片领先地位2026-03-17
美光科技开始为英伟达量产 HBM4 内存2026-03-03
SK 海力士正探索 HBM4 新封装技术，剑指英伟达顶级性能目标2026-02-13
机构：预计 HBM4 验证将于 2026 年第二季度完成2026-02-10
消息称美光痛失英伟达 HBM4 大单，韩系双雄 SK 海力士、三星瓜分市场2026-02-02
为满足英伟达需求，三星、SK 海力士被曝抢在测试完成前量产 HBM42026-01-26
三星电子将于 2 月向英伟达供应 HBM4 芯片查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
