消息称英伟达要求供应商开发 MLCP 技术 单价为现有散热方案 3-5 倍

因 AI 新平台 Rubin 与下一代 Feynman 平台功耗或超 2000W，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发单价为现有方案 3-5 倍的「微通道水冷板（MLCP）」技术。