中微公司发布六款半导体设备新产品

9 月 4 日，中微公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。其中，12 英寸原子层沉积产品 Preforma Uniflash® 金属栅系列是亮点，涵盖三大产品，可满足先进逻辑与存储器件金属栅应用需求。