新宙邦:已布局电容器封装材料 未来将扩展到半导体领域
2025 年 9 月 1 日

新宙邦表示,公司正积极布局半导体先进封装测试材料领域,目前已涉及电容器封装材料,未来计划拓展至半导体领域,持续优化产品结构,把握市场机遇。

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新宙邦icon arrowSZ:3000378 天前已发布年报计划 4 月 28 日发布财报剩余 27 天
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