广合科技：拟投资 26 亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力

广合科技拟以约 26 亿元投资建设云擎智造基地项目，通过招拍挂方式竞拍广州黄埔区一宗工业用地，用地面积 27452.5 平方米，出让年限 50 年，起始价 4132 万元。项目周期为 2025 年下半年至 2027 年，预计税后回收期约 6.5 年。项目旨在扩大高端印制电路板产能，满足服务器应用领域客户需求，提升核心竞争力。