台积电美国新工厂将首先为苹果和英伟达代工,也可能为 AMD 生产最新产品
2022 年 12 月 6 日
2026-01-13
台积电将大幅增加在美投资 再建至少五座芯片工厂2026-01-01
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英伟达与台积电推出首片在美国制造的 Blackwell 芯片晶圆2025-09-30
台积电在美国亚利桑那州的第三家工厂有望于 2027 年开始量产2025-07-24
AMD 首席执行官称台积电美国厂生产的芯片成本要高出 5% 至 20%2025-06-17
台积电美厂首批晶圆出炉,先进封装仍倚重台湾2025-06-17
台积电亚利桑那工厂成功出货首批 NVIDIA、AMD 和苹果芯片晶圆2025-06-03
消息称台积电美国亚利桑那州工厂将实现满负荷生产,苹果仍为最大客户2025-05-31
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