华天科技：拟 20 亿元设立全资子公司，主营 2.5D/3D 集成电路封装测试

华天科技全资子公司拟共同出资设立南京华天先进封装有限公司，注册资本 20 亿元，主要从事 2.5D/3D 集成电路封装测试业务，以抢占先进封装市场先机，提升公司整体竞争力。