高通研究报告:苹果自研 C1 基带明显落后于高通产品
2025 年 5 月 28 日
高通委托 Cellular Insights 发布的测试报告显示,高通 X75/X80 基带在纽约市 T-Mobile 5G 网络中表现优于苹果自研 C1 基带。搭载高通基带的安卓设备下载速度比 iPhone 16e 快 35%,上传速度快 91%。高通支持四载波下行与双载波上行聚合,而 iPhone 16e 仅支持三载波下行且无上行聚合功能,测试中还出现机身发热现象。高通称这是美国网络环境下唯一全面科学的对比研究,此前第三方机构 Ookla 测试显示部分场景下苹果基带性能更强。
高通 5G 基带力压苹果 C1:iPhone 16e 过热,毫米波缺失成短板
ITBear 科技资讯
纽约实测:高通 X75/X80 基带在城市地区表现远超苹果自研 C1
ITBear 科技资讯
2025-06-27
高通替代计划加速:iPhone 17 Air 有望搭载苹果 C1 芯片2025-06-05
高通 CEO 安蒙回应与苹果「分手」:外界解读过于戏剧化,公司增长不靠苹果2025-05-28
高通研究报告:苹果自研 C1 基带明显落后于高通产品2025-03-19
iPhone 18 Pro 将搭载苹果 C2 自研基带 摆脱对高通依赖2025-03-08
苹果自研基带升级版将量产:iPhone 17e/18 或率先搭载,挑战高通地位2025-03-07
苹果自研芯片大计:逐步告别高通、博通,全面掌控核心连接技术2025-02-27
iPhone 16e 首搭自研 C1 基带,苹果称未来更多设备将跟进2025-02-26
苹果 C1 基带将带来两大体验升级:续航和网络响应速度2025-02-22
苹果计划在 2027 年发布代号为 Prometheus 的芯片 性能超越高通查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。