拜登或将签署 527 亿美元芯片补贴法案

美国总统拜登将会签署一项法案，为美国的半导体生产和研究提供 527 亿美元的补贴。报道指出，作为对美国工业政策的一次罕见的重大尝试，该法案还包括为芯片厂提供 25% 的投资税收抵免，估计价值 240 亿美元 … 该法案还将在 10 年内授权拨款 2000 亿美元，以促进美国的科学研究。国会仍需要通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金。