四维图新旗下杰发科技发布车规多核 MCU 芯片 AC7870
2025 年 4 月 16 日
杰发科技在慕尼黑上海电子展上展示车载 T-box、数字钥匙等芯片应用场景,并发布车规级多核 MCU 芯片 AC7870。
2025-06-24
四维图新:SoC 芯片出货量已达 9000 万套片2025-04-16
四维图新旗下杰发科技发布车规多核 MCU 芯片 AC78702020-06-22
四维图新:全资子公司杰发科技与德赛西威签署国内自主汽车电子芯片采购协议体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。