华为哈勃入股成都芯曌科技 后者含电子专用材料研发等业务2025 年 4 月 2 日华为哈勃入股成都芯曌科技,后者业务包含电子专用材料研发等,注册资本增至约 7020 万人民币,同时部分高管发生变更。华为哈勃入股成都芯曌科技,后者含电子专用材料研发等业务界面 / 钛媒体 / 36Kr【电报解读】华为哈勃入股电子材料企业,该种材料将为「兵家必争」之地,市场规模有望逼近 80 亿元,这家公司参股企业有供货给中芯国际财联社华为哈勃入股成都芯曌科技 后者含电子专用材料研发等业务财联社展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。