AI 芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港 IPO
2025 年 2 月 24 日
AI 芯片制造商壁仞科技计划在香港进行 IPO,预计融资约 3 亿美元。
2026-01-02
壁仞科技正式登陆港交所:首日开盘涨超 118%2026-01-02
壁仞科技公开发售获 2347.53 倍认购 全球发售净筹约 53.745 亿港元2025-12-23
壁仞科技香港 IPO 面向散户发售部分获 47 倍超额认购2025-12-22
壁仞科技香港 IPO 拟发行逾 2.47 亿股 最高定价 19.6 港元2025-03-12
上海国投先导人工智能产业母基金首个直投项目花落壁仞科技2025-02-24
AI 芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港 IPO2024-09-12
壁仞科技递交上市辅导备案,辅导券商为国泰君安2021-03-30
壁仞科技完成 B 轮融资,成立一年多累计融资超 47 亿元2020-08-18
壁仞科技完成 Pre-B 轮融资,高瓴创投领投体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。