瞻芯电子完成 C 轮首批近十亿元融资
2025 年 1 月 21 日
上海瞻芯电子科技股份有限公司完成 C 轮融资首批近十亿元,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、金石投资、芯鑫跟投。资金将用于产品和工艺研发、碳化硅晶圆厂扩产及公司运营,以提升市场竞争力和保供能力。自 2017 年成立以来,公司已累计完成二十余亿元股权融资。
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上海瞻芯电子科技股份有限公司完成 C 轮融资首批近十亿元,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、金石投资、芯鑫跟投。资金将用于产品和工艺研发、碳化硅晶圆厂扩产及公司运营,以提升市场竞争力和保供能力。自 2017 年成立以来,公司已累计完成二十余亿元股权融资。