台积电回应砍单传闻：投入 446 亿元，规划 8 座 CoWos 封装厂

台积电计划在台南市南部科学园区三期新建两座 CoWos 封装厂，总投资超过 2000 亿台币（约合人民币 446 亿元）。尽管英伟达对 CoWos 订单大幅减少，但台积电依然积极扩产，以满足人工智能发展对先进封装技术的需求。台积电 2024 年第四季度营收和净利润均创历史新高，其中人工智能相关产品收入占总收入 15%，预计 2025 年将翻一番。台积电 2024 年资本开支为 297.6 亿美元，2025 年计划增加至 380 亿至 420 亿美元，其中 70% 将投入先进制程研发。此外，台积电还获得了美国政府《芯片与科学法案》提供的 66 亿美元投资承诺，以支持其在亚利桑那州建立三个尖端芯片制造厂。