拜登政府向 SK 海力士提供近 10 亿美元支持，推进芯片法案核心项目

美国拜登政府与 SK 海力士公司达成新协议，根据《芯片法案》向其提供 4.58 亿美元的赠款和 5 亿美元的贷款，支持在印第安纳州建设先进芯片封装工厂。这项投资 38.7 亿美元的项目是美国建立国内半导体供应链的关键措施，工厂将负责封装从韩国运来的芯片。SK 海力士此举是其在美 150 亿美元投资计划的一部分，旨在增加封装业务的地理多样性，并巩固其在 HBM 芯片市场和英伟达供应商地位的优势。美国商务部长吉娜・雷蒙多希望在明年离任前促成更多类似交易。