三菱电机拟在日本新建功率半导体封装与测试工厂

三菱电机将在日本福冈市投资约 4.79 亿元人民币新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，预计 2026 年 10 月投入运营。新工厂总面积达 25270 平方米，将承担公司大部分功率器件封测工作，并整合分散在全球的封装与测试生产线。通过引入新系统和自动化技术，三菱电机旨在确保稳定供应功率半导体器件产品，满足市场需求，并推动电力电子设备绿色转型。