世界先进为新加坡建厂事宜寻求 600 亿新台币银行贷款

台湾晶圆代工厂世界先进计划新加坡建设 12 英寸晶圆厂，总投资约 78 亿美元，其中第一期资金约 40 亿美元。公司已向金融业寻求筹组规模 600 亿元新台币的联贷案，最快明年第一季度签约。世界先进和合资的恩智浦半导体将分别注资 24 亿美元和 16 亿美元，预计 2027 年量产。