台积电携手 Amkor,将在亚利桑那提供先进封测服务
2024 年 10 月 4 日

台积电与 Amkor Technology 签署合作备忘录,将在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务,以扩大当地半导体生态圈。双方将合作决定封装技术,以满足共同客户的产能需求。此举旨在支持客户在前段与后段制造对地域弹性的要求,同时推动在地半导体制造生态圈的发展。

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