SEMI：未来 3 年全球 12 英寸晶圆厂制造设备投资累计将达 4000 亿美元

2025 至 2027 年间，全球在 300mm 晶圆厂制造设备上的支出预计将达到 4000 亿美元。其中，2024 年设备支出有望达到 993 亿美元，2025 年同比增长至 1232 亿美元，2026 年为 1362 亿美元，2027 年进一步增至 1408 亿美元。全球芯片需求的普遍增长推动了设备支出的增加，特别是在 AI 应用、汽车和物联网领域。在细分市场方面，逻辑领域投资最大，存储领域次之，电源相关领域第三。中国大陆地区将以超过 1000 亿美元的投资额居于首位，韩国以 810 亿美元位列第二。