长江存储用国产设备制造 3D NAND 芯片
2024 年 9 月 20 日
长江存储在美国出口限制和被列入实体清单的压力下,成功采用国产半导体设备替代部分美系设备,并利用自研 Xtacking 架构实现 3D NAND 闪存芯片的制造。尽管仍依赖外国供应商提供关键工具,但国产设备已承担生产流程的大部分。尽管层数有所减少,但长江存储表示会不断提高产品性能,并随着制造工艺的成熟,增加堆叠层数。
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