鸿海董事长:评估在欧洲设半导体封装测试厂2024 年 9 月 4 日鸿海董事长刘扬伟透露,鸿海集团正在评估在欧洲建立半导体封装测试厂。同时,鸿海在 IC 设计方面计划加强车用电子,并规划布局卫星应用芯片。此外,鸿海也在积极研发硅光子和共同封装光学元件 CPO 技术。鸿海董事长:评估在欧洲设半导体封装测试厂财联社 / 36Kr / 界面鸿海董事长刘扬伟:评估在欧洲设半导体封装测试厂,山东小芯片先进封装厂进展不错IT 之家 / 凤凰科技话题追踪2025-05-15鸿海董事长:公司正积极布局 AI ASIC 芯片设计2024-09-04鸿海董事长:评估在欧洲设半导体封装测试厂专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。