设计缺陷致英伟达 Blackwell 芯片推迟出货

英伟达的 Blackwell 芯片因设计缺陷可能导致出货延迟长达三个月，但分析师认为这将对公司的人工智能芯片需求影响有限。延迟可能影响使用该芯片的客户，如 Meta、谷歌和微软，但英伟达目前的市场竞争窗口较大，分析师预计市场份额不会发生显著变化。延迟原因与物理设计及台积电的 CoWoS 封装技术有关。尽管如此，分析师认为对英伟达营收或需求的影响不大，且旧款 Hopper 芯片可填补市场空白。Hopper 芯片需求强劲，Blackwell 的生产有望下半年增加。英伟达在人工智能芯片市场占据 80% 以上份额，Blackwell 系列芯片具有更高的性能和能效，原计划于第二季度出货，明年可能仍供不应求。