消息称台积电首度委外 CoW 封装工艺，封测企业矽品拿下订单

台积电首次释放的 CoWoS 中间互连 (CoW) 步骤的代工订单被矽品赢得。矽品计划在中科厂区建设新产能，预计 2025 年第二季度开始设备入驻，第三季度实现产量增长。涉及的工艺为 CoWoS-S，使用高性能但成本较高的硅中介层。台积电的 CoWoS 封装工艺分为 CoW 和 WoS 两步，CoW 步骤更为复杂且利润较高。由于 CoWoS 需求旺盛，台积电首次将 CoW 步骤委外给矽品等企业，而矽品已有为英伟达、AMD 等提供先进封装服务的经验，有能力处理 CoWoS-S 及更复杂的 CoWoS-L。除矽品外，日月光、Amkor 等封测巨头也有能力承接此类订单。