研究机构称 AMD 与英伟达需求推动扇出型面板级封装技术发展

AMD 和英伟达的需求推动了 FOPLP（扇出型面板级封装）技术的发展。从今年第二季度开始，AMD 等芯片企业积极与台积电和 OSAT 公司接触，以 FOPLP 技术进行芯片封装，引起了业界对 FOPLP 技术的关注。据集邦咨询预测，FOPLP 封装技术在消费性 IC 及 AI GPU 应用的量产时间点可能分别于 2024 年下半年至 2026 年，以及 2027~2028 年。这项技术将有助于 GPU 企业扩大 AI GPU 的封装尺寸。