一季度全球晶圆代工 Top 10 揭晓：中芯国际跃升至第三

根据 TrendForce 集邦咨询的最新调查，2023 年第一季度全球晶圆代工行业遭遇淡季，产值环比下降 4.3% 至 292 亿美元。消费性电子产品进入传统淡季，但 AI 服务器需求强劲，成为供应链的唯一亮点。在排名上，中芯国际凭借消费性库存回补订单和国产化趋势，跃升至第三名。台积电尽管面临消费性产品淡季，但 AI 服务器相关 HPC 芯片需求使其市占率保持在 61.7%。展望第二季度，随着消费季和智能手机新机备货期的到来，以及 AI 相关 HPC 与外围 IC 需求的增长，晶圆代工产值预计将实现低个位数的增长。