东芝未来三年将在芯片领域投资 1000 亿日元,退市后寻求新增长点
2024 年 6 月 12 日
东芝计划在三年内为其半导体业务投入约 46.23 亿元人民币,加强电动汽车和电力设备的功率半导体生产线。同时,在 JIP 基金的支持下,东芝目标是以能源和基础设施为中心实现新增长。东芝已被 JIP 牵头的财团收购,并计划在三年后实现销售额和营业利润的大幅增长。为削减成本,东芝还将进行日本裁员和子公司合并。此前,东芝已出售了医疗器械、笔记本电脑、白电和黑电业务。
2024-06-12
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