建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资 215 亿元

建设银行宣布与财政部等 19 家机构签署发起人协议，拟出资 215 亿元参与国家集成电路产业投资基金三期的设立，持股比例为 6.25%。该投资已获董事会批准，无需股东大会审议，并已获得国家金融监督管理总局的批准。该基金总额为 3440 亿元，目的是引导社会资本支持集成电路全产业链的发展。投资资金来源于建设银行自有资金，对于公司的金融业务发展具有重要意义。