Intel CEO：2030 年底 全球 50% 的芯片将在欧美生产

Intel 发布了 2023-2024 年度 CSR 报告，CEO 基辛格提出建设最可持续的晶圆代工厂，并计划在 2030 年末实现全球 50% 的半导体在美国和欧洲生产，以建立更加坚韧的供应链。公司已使用 99% 的可再生电力，并与业界合作开发可持续流程和产品。为应对全球供应链脆弱性，Intel 致力于改变 80% 的半导体制造集中在亚洲的现状。此外，Intel 还推动建立开放的生态系统，以促进技术创新和计算民主化。基辛格强调 Intel 将坚持高道德标准，并投资于劳动力发展，以适应人工智能时代。