高通:印度工程师人才优秀,已在当地设计芯片
2024 年 4 月 23 日
高通印度公司总裁 Savi Soin 透露,高通已在印度设计芯片,并计划扩大在印度的业务。印度政府也致力于发展本国的半导体产业,计划建设三座半导体工厂,并已批准投资超过 150 亿美元。印度希望借此成为全球主要的芯片中心之一,并已实施激励措施以吸引外国芯片制造商。同时,苹果和谷歌等公司也计划在印度增加制造业务。
高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货
凤凰科技 / IT 之家
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