英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈

英特尔正致力于推动摩尔定律，计划在 2030 年前在单个封装内集成 1 万亿个晶体管。关键技术包括 PowerVia 背面供电技术、玻璃基板和 Foveros Direct 技术。这些技术预计将在 2030 年前投产，有助于提高芯片集成度和能效。英特尔表示，他们正进入制程技术的埃米时代，持续创新至关重要。全球人工智能硬件市场（服务器）规模预计将从 2022 年的 195 亿美元增长到 2026 年的 347 亿美元。背面电源技术将有助于解决复杂性和成本问题，提高芯片性能。